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        SD內(nèi)存卡自動(dòng)化裝配包裝生產(chǎn)線返回

        產(chǎn)品功能及特性


        全自動(dòng)Tray盤(pán)(芯片)上料機(jī)構(gòu)。


        全自動(dòng)上下Lid上料機(jī)構(gòu):震動(dòng)直震設(shè)計(jì)。


        全自動(dòng)超聲波焊接系統(tǒng),成熟工藝。(焊接機(jī)選擇KKS)



        SD內(nèi)存卡自動(dòng)化裝配包裝生產(chǎn)線
        • 產(chǎn)品詳情
        • 產(chǎn)品規(guī)格

        Laser Marking功能。


        SD card 2D & 3D 檢測(cè)系統(tǒng),可以檢測(cè)SD卡的長(zhǎng),寬,厚度,以及l(fā)aser印字。


        Sorting功能:焊接laser后SD卡,機(jī)臺(tái)全自動(dòng)sorting,根據(jù)產(chǎn)品的檢測(cè)結(jié)果分別放置在OK tray和Ng tray中。


        UPH>2400pcs/h, MTBA > 2 hrs


        ROI< 1


        適用的包裝種類(lèi)包括:SD, SSD



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